半导体材料单晶退火炉
发布时间：2017/07/03
用途：
本系统可用于各种材料的退火去应力处理，尤其适用于半导体单晶材料的退火处理；具有节能、可靠性高、自动化程度高，装料完成后只需一键即可完成整个退火全过程。
技术指标：
1、设备结构形式：卧式、耐高温不锈钢材料，真空室两端密封处采用双层水冷结构；
2、系统空载极限真空度≤5×10-1Pa,（冷态）；工作时充氩气至大气状态，工作温度550℃；
3、连续工作温度：550℃（持续时间60小时以上）；温度均匀性±5℃，控温精度：±1℃；
4、有效均温区≥?300×1800mm；
5、加热方式采用三区加热、独立测温控温方式，PID智能温控仪程序控温；采用低电压大电流加热电源，电压低于60V，三段控温（控制加热体附近温度），三段测温（测量真空室内部温度）
